Snapdragon 7 Gen 3 получил мощную «встройку» и нейронный сопроцессор.Qualcomm представила мобильный процессор Snapdragon 7 Gen 3, который в каталоге компании заполнит нишу между моделями Snapdragon 7 Gen 2 и 7s Gen 2. Новинка, ориентированная на устройства среднего ценового сегмента, получила сбалансированные характеристики CPU и GPU, а также расширенные ИИ-функции для работы с современным софтом.Snapdragon 7 Gen 3 изготовлен по
4-нм техпроцессу TSMC. Архитектура 8-ядерного процессора выполнена по схеме «1+3+4»: одно «большое» с тактовой частотой 2,63 ГГц, три производительных (2,4 ГГц), а четыре энергоэффективных (1,8 ГГц).
По заверению вендора, вычислительная мощность CPU новинки относительно модели Snapdragon 7 Gen 1
увеличилась на 15%, а встроенной графики Adreno GPU — на 50%. При этом новая SoC улучшила свою энергоэффективность на 20% в сравнении с предшественницей.
Другим важным компонентом мобильной платформы стал
нейронный сопроцессор Qualcomm Hexagon NPU, который, согласно спецификации, на 60% ускоряет работу задач, связанных с искусственным интеллектом. Также упоминается поддержка API OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP и Vulkan 1.3.
Snapdragon 7 Gen 3 поддерживает дисплеи с разрешением до 4K и частотой 60 Гц или 1080p @ 168 Гц. Встроенный процессор обработки изображений Qualcomm Spectra ISP «тянет» камеры с разрешением до 200 Мп и позволяет записывать видео 4K HDR со скоростью 60 fps.
За возможности мобильной связи в составе нового чипа отвечает модем Snapdragon X63 5G, обеспечивающий скорость загрузки до 5 Гбит/с в диапазонах mmWave и ниже 6 ГГц. Кроме того, SoC поддерживает стандарты Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3.
Ожидается, что первые устройства на базе Snapdragon 7 Gen 3 поступят в продажу уже в конце текущего года,
но список моделей компания не уточняет.
